AMD首批Zen4架構CPU,連低端R5單核性能都超英特爾旗艦,最高降價700元

衡宇 發自 凹非寺
量子位 | 公眾號 QbitAI

AMD的5nm Zen4架構終於來啦!

Ryzen 7000系列首批四款CPU,今天正式發佈。

按照AMD測試資料,這四款的Geekbench單核跑分,均超過了英特爾當前的旗艦處理器i9-12900K。

與之前傳聞的全系列漲價正相反,這次低端的R5 7600X維持上代價格299美元,最高端的R9 7950X對比5950X甚至降價100美元!

在隨後的Q&A環節,CEO蘇姿豐解釋道:

降價,是為了讓PC裝機玩家感到興奮。

具體如何?一起來看看

具體如何?一起來看看。

單核跑分均超英特爾旗艦

此次現場首映式,旨在介紹下一代AMD PC產品。

發佈的4款Ryzen 7000系列CPU,分別是Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。

5月,新一代Ryzen 7000系列CPU已經展示過一波:

  • Zen 4架構,標誌著5nm工藝首次用於X86 PC系統;

  • 頻率提高800MHz,延伸至5.7 GHz,首破5GHz大關;

  • 性能比Zen 3(5000 系列)提升13%;

  • 升級為全新AM5平臺,支持DDR5記憶體以及PCIe 5.0。

(這意味著,想換新系列CPU,主板得換AM5,記憶體只支持DDR5,得一起換)

現在,首發詳細參數已在官網公佈,四款CPU均搭載2CU核顯,讓使用者在沒有獨立顯示卡的情況下也能開機運行。

具體到每一款處理器參數上,

具體到每一款處理器參數上,最高端的Ryzen 9 7950X,是適用於遊戲和內容創作發燒友的旗艦CPU。

擁有16核32執行緒,基準頻率4.5GHz,共80MB L2+ L3快取,170W TDP,默認支持DDR5-5200記憶體,配備2CU 2.2GHz核顯,零售價699美元。

170W TDP,將是AMD迄今為止最耗電的主流PC Zen晶片,不得不說,AMD在儘可能地攫取頻率潛能。

目前,AMD老友商英特爾的旗艦是CPU i9-12900K,對比自然不可避免。

遊戲性能方面,Ryzen 9 7950X在DOTA 2中提升23%,《古墓麗影:暗影》中提升35%。

在生產力方面,以V-Ray渲染器為基準,結果得出——Ryzen 9 7950XV性能提升62%,每瓦性能提高 47%。

次旗艦Ryzen 9 7900X,12核24執行緒,基準頻率4.7GHz,共76MB L2+ L3快取,170W TDP,默認支持DDR5-5200記憶體,配備2CU 2.2GHz核顯,零售價549美元。

另外兩款處理器:Ryzen 7 7700XRyzen 5 7600X

前者零售價399美元,擁有8核16執行緒,基準頻率4.5GHz,共40MB L2+ L3快取,105W TDP——更傳統的105W TDP,使得晶片更容易供電和冷卻。

同樣,Ryzen 7 7700X默認支持DDR5-5200記憶體,配備2CU 2.2GHz核顯。

後者是系列最低,擁有6核12執行緒,基準頻率4.7GHz,共38MB L2+ L3快取,105W TDP,默認支持DDR5-5200記憶體,配備2CU 2.2GHz核顯,零售價299美元。

根據演示F1 2022結果,Ryzen 7600X比Core i9-12900K快11%,整體平均快5%。

AMD聲稱,在遊戲中,旗艦Ryzen 9 7950X整體速度比i9-12900K快11%,即使是低端Ryzen 5 7600X,整體平均也快5%

由此引出此次AMD與英特爾正面交鋒的最大看點:

首發的四款CPU,Geekbench單核跑分均超過了i9-12900K。

了i9-12900K

巴特,AMD拿出來的資料,對比的都是英特爾當前旗艦。

至於英特爾13代酷睿發佈時會有怎樣的刀光劍影,下個月底,歡迎大家一起搬板凳吃瓜。

目前,這四款新CPU的包裝也能在AMD官網看到。

R9採用精裝盒,相比之下,R7和R5的包裝盒更小、更扁。

新的Ryzen 7000系列處理器將於9月27日正式上市發售。

IPC提升達39%

除了Ryzen 7000系列,首映式還預告了些別的東西,比如即將面世的RX 7000系列顯示卡

類似RX 6950XT,RX 7000系列顯示卡還是熟悉的黑色配方,還是熟悉的三風扇設計。

該系列搭載RDNA 3架構GPU上,今年晚些時候會和大家見面。

AMD Radeon高級副總裁David Wang表示,RDNA 3架構GPU性能會大幅提升,與上一代相比,每瓦性能提升將超過50%

總結一下RX 7000系列亮點:

  • 5nm工藝節點

  • 先進的小晶片封裝

  • 新架構的計算單元

  • 最佳化的圖形管道

  • 下一代AMD無限快取

  • 相比RDNA 2每瓦性能提升50%

此外,Zen 4架構也在會上進行詳細解讀。

Zen 4採用的是台積電量產5nm工藝,帶來13%的核心IPC提升(高於此前公佈的8-10%)、新的前端設計和AVX-512 AI加速。

IPC性能,指代處理器每秒可處理的指令數量。

本次一同公佈的,還有Zen4在固定4.0GHz頻率、8核16執行緒下的IPC性能

AMD一共測試了22個項目,包括其在各種生產力、遊戲類桌面級應用中的表現。

其中,CPUZ 1T單執行緒中IPC提升最小,只有1%;之前作為測試標杆的CINBENCH R23 1T提升也只有9%,不過從PR、POV-Ray等測試開始,IPC提升達10%以上。

Dolphin Bench及wprime的提升最高,均超過30%,後者更是直接提升39%。

與Zen 3相比,Zen 4總體IPC增益為235%

Zen 4還加入了對AVX-512指令集的支持,這使Ryzen 7000系列比5000系列nT FP32性能提升1.3倍,nT Int8性能提升2.5倍。

再劃一個重點,同功耗下,Ryzen 7000系列的性能相比上代平均提升49%,旗艦7950X在與5950X同樣的65W功耗下,性能提升幅度達74%——AMD將其稱為「甜點」功耗

從Ryzen 7000身上,不難看到AMD在性能和效率上的追求。AMD說了,這個系列就是在用更小的面積、更低的功耗,實現了更高的價效比。

畢竟,與Zen 3相比,Zen 4晶片面積減少了18%;功率比7 nm(5950X)低 62%。

低 62%

現場還給出了一張AMD到2025年的完整CPU行軍路線圖:

AMD將會推出Zen 4C架構,到2024年,將繼續推出3nm的Zen 5C架構。

另外提一嘴,9月底新系列CPU上市時,第一批相關的AM5平臺主板也將銷售。

AM5平臺的CPU插槽有所改變,針腳數量為1718個,功耗設計為230W,支持DDR5記憶體和PCIe 5.0。

不過,9月上市的是主打超頻及供電設計的X670/X670E主板,面向更主流使用者的B650系列10月份才會上市,起價125美元。

所以,要想買的話,還得權衡一下是發佈時買下X系列早買早享受,還是等等便宜的B系列。

好在AM5平臺兼容AM4平臺的散熱器,還是能省一筆錢的。

總之,Ryzen 7000系列不算太便宜,但已經有人按不住自己的錢包了:

參考連結
參考連結

參考連結:

[1]https://www.anandtech.com/show/17550/amd-ryzen-7000-live-blog-7pm-et2300-utc

[2]https://www.youtube.com/watch?time_continue=1&v=WcH_7xsYtUk

[3]https://www.anandtech.com/show/17552/amd-details-ryzen-7000-launch-up-ryzen-7950x-coming-sept-27

[4]https://www.tomshardware.com/news/amd-launches-zen-4-ryzen-7000

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