今日，煙臺德邦科技股份有限公司(以下簡稱：德邦科技)正式登陸上交所科創板，發行價格46.12元/股，發行市盈率為103.48倍。截至成文，公司報76.11/股，增長了65.03%，市值為109.2億元。
Source：同花順
本次公司擬募集資金6.44億，實際募集資金16.40億元。本次募集資金在扣除發行相關費用後擬用於高端電子專用材料生產項目、年產 35 噸半導體電子封裝材料建設項目和新建研發中心建設項目。
據公告，2019 年至 2021 年，公司營業收入分別為 32,716.64 萬元、41,716.53 萬元和58,433.44 萬元；歸母淨利潤分別為3,573.80萬元、5,014.99萬元、7,588.59萬元。
報告期內，德邦科技營收實現 33.64%的複合增長率， 並且，公司業績在2021年實現大幅增長。
德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點「小巨人」企業，是國家積體電路產業基金重點佈局企業。
公司產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用於積體電路封裝、智慧終端封裝和新能源應用等新興產業領域，按照應用領域、應用場景不同，公司主要產品包括積體電路封裝材料、智慧終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。
積體電路封裝材料方面，德邦科技的晶片固晶導電膠等晶片固晶材料產品為過通富微電、華天科技、長電科技等多家知名封測企業批量供貨。
此外，德邦科技晶圓 UV 膜產品也為上述封測大廠批量供貨。
動力電池封裝材料方面，德邦科技主要為寧德時代、比亞迪等眾多動力電池頭部企業供貨，市場份額處於前列。
光伏疊瓦封裝材料方面，德邦科技基於核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用於通威股份、阿特斯等光伏元件龍頭企業，產品具有較強的競爭優勢、市場份額處於前列。
目前，德邦科技的智慧終端封裝材料產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈並實現大批量供貨，與國外供應商全面展開直接競爭，並已在 TWS 耳機等部分代表性智慧終端產品應用上逐步取得了較高的市場份額。（文：拓墣產業研究Arely整理）
