昨（12）日，杭州市規劃和自然資源局向「杭州富芯12英寸模擬積體電路晶片生產線項目（一期）」頒發建設工程規劃核實確認書：經核實，本建設工程已具備竣工規劃確認條件，頒發此書。
Source：杭州市規劃和自然資源局
該項目由杭州富芯半導體有限公司（以下簡稱「富芯半導體」）建設，建設規模262580.73平方米。
2022年5月，杭州富芯電子廠房項目舉行首臺工藝設備搬入儀式。
2020年3月，富芯半導體模擬晶片IDM項目正式開工，項目總投資400億元，總佔地約700畝，分兩期建成。富芯項目是浙江省超大型產業重點項目，也是浙江省首條12英寸晶圓生產線。
項目將分兩期進行，項目一期投資180億元。項目旨在建設高端模擬積體電路專用生產線，建設規劃產能5萬片/月，主要產品為面向汽車電子、5G通訊、雲端運算、人工智慧的高性能模擬晶片。
2021年，該項目被寫入《杭州市高新技術產業發展「十四五」規劃》。
富芯半導體成立於2019年，主要從事高性能模擬晶片的生產製造。2022年3月，公司獲得國家大基金二期投資，目前投資金額和持股比例未知。（文：拓墣產業研究 Amber整理）
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