台積電3nm產能,被這家廠商全包了

據報道,蘋果已經獲得了N3的所有可用訂單,N3是台積電的第一代3nm工藝,很可能用於即將推出的iPhone 15 Pro系列以及計劃於2023年下半年推出的新款MacBook。

據DigiTimes報道,蘋果已經採購了100%的初始N3供應,據說良率很高,儘管涉及的成本更高,而且代工廠的利用率在2023年上半年有所下降。報道稱,台積電的3nm工藝於12月下旬開始,代工廠已逐步擴大工藝產能,3月月產量將達到45,000片晶圓。

人們普遍預計蘋果今年將採用台積電的3nm技術製造A17仿生晶片,該晶片可能為iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max機型提供動力。據說3nm技術比4nm的能效提高了35%,4nm用於製造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生晶片。

後兩款iPhone機型是第一款採用4nm工藝晶片的智慧手機,看起來蘋果再次試圖率先推出基於最新尖端半導體技術的機型。

據DigiTimes 1月報道,蘋果計劃在2023年下半年發佈新款MacBook Air,可能搭載3nm晶片。然而,顯示器行業分析師Ross Young在去年12月聲稱15英寸MacBook Air將於2023年上半年發佈。如果DigiTimes的預測結果是準確的,那麼或許13英寸和15英寸MacBook Air都配備基於3nm技術的M3晶片將於2023年下半年推出。

展望未來,Apple分析師Ming-Chi Kuo認為,2024年推出的14英寸和16英寸MacBook Pro將配備基於台積電3nm工藝的M3 Pro和 M3‌ Max晶片。Kuo表示,配備M3‌ Pro和M3‌ Max晶片的MacBook Pro機型將於2024年上半年投入量產。

與目前採用5nm工藝製造的晶片相比,3nm技術將提供更高的性能和更高的能效,包括蘋果當前高端Mac mini中的M2 Pro以及最新14和16英寸MacBook Pro機型。

台積電準備在今年下半年將N3E(其第一代3nm技術N3的增強版)投入商業生產,蘋果將成為第一個採用該工藝的客戶。Nikkei Asia在9月份報道稱,Apple最早可能在今年推出的設備中採用N3E,但我們還沒有看到任何其他報道證實這一路線圖。

台積電雖然受到市場需求低迷影響,上半年營運可能相對偏淡,不過由於資料中心、伺服器及超級電腦對於高效運算(HPC)需求相當強勁,且下半年又有智慧手機客戶訂單加持。法人預期,在先進製程需求強勁帶動下,台積電3nm製程今年有望滿載一整年。

HPC市場儼然成為近期最熱門話題,主要是由人工智慧(AI)聊天機器人ChatGPT所帶起。由於除了AI演算法之外,具備高效能運算的晶片同樣是必備工具,才能夠驅動ChatGPT運作,在Google、亞馬遜等大廠相繼強化AI功能情況下,使HPC需求不斷竄升。

不僅如此,由於資料中心、伺服器及超級電腦等終端應用需要短時間內處理大量資料,僅透過一般x86中央處理器已經不敷使用,需要透過專門負責運算處理的HPC晶片,在眾多需求推動下,HPC需求近年不斷水漲船高。

台積電也受惠於這波HPC商機不斷成長,使去年第四季甫進入量產的3nm製程需求相當強勁,並沒有受到這波消費性景氣低迷影響。供應鏈透露,去年第四季產能利用率就已經達到8成以上,進入2023年第一季後,產能更呈現滿載水準。

供應鏈指出,目前全球各大客戶已相繼下訂台積電3nm製程,使3nm製程不僅在第一季呈現滿載,第二季亦同樣保持滿載水位,且進入下半年後,又有大客戶蘋果的手機、PC等運算處理器轉進3nm加持,使台積電3nm產能全年都呈現滿載狀況。

不過法人表示,台積電3nm產能相較4/5或6/7nm仍偏低,因此上半年即便產能滿載,貢獻營收比重僅不到5%,不過進入下半年後,由於更高單價的N3E製程開始量產,貢獻營收比重可望超越5%。

由於3nm製程需求相當暢旺,可被視為繼5nm製程之後的新世代先進製程,因此台積電為因應客戶訂單持續湧入,已經在去年底宣佈將擴產3nm製程,預期新產能可望在明年開始放量產出,使台積電營運更具成長動能。(文:半導體行業觀察編譯自macrumors)

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