就在小晶片（Chiplet）技術大行其道，用以維持晶片的性能提升，並延續摩爾定律發展的情況下，各家晶片設計大廠都在持續發展該項技術。目前，韓國三星也正在考慮 3D Chiplet 技術運用於自家未來的 Exynos 系列移動處理器當中。
根據外媒引用知情人士的訊息指出，三星內部正考慮將3D Chiplet應用於Exynos系列移動處理器上，因為這樣做可以獲得顯著的好處。原因在於，3D Chiplet有助於提高Exynos的生產效率，而且進一步增強其產品競爭力。
Chiplet 主要是將特定功能的 die，透過 die-to-die 間的內部互聯技術達到多個模組晶片與底層基礎晶片封裝在一起，形成一個系統晶片，以完成一種新形式的晶片設計，這與過去主流單晶片處理器主要是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過先進製程微縮的的形式製作到同一塊晶片上的做法。例如手機移動處理器上，主要會整合CPU、GPU、DSP、ISP、NPU、Modem等特定運算單元以及諸多的接口有很大的不同。
相對來說，Chiplet 則是將原本一塊複雜的單系統晶片，從設計時就先按照不同的運算單元或功能單元對其進行分解，然後每個單元選擇最適合的半導體制程技術進行分別製造，再透過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，最終整合封裝為一個單晶片處理器。
然而，隨著晶片製成演進到個位數奈米時代，製程難度和內部結構的複雜性不斷增加，製造流程更加複雜，晶片設計成本大幅增加，這也是Chiplet受到關注的主要因素。另外，近年來摩爾定律的發展日趨放緩。在此背景下，Chiplet就被業界寄予厚望，或從另一個角度來延續摩爾定律的經濟效益。目前，NVIDIA、AMD、Intel 等代表性公司正在將 Chiplet 納入HPC處理器的開發中。
就現階段來說，最需要先進製程技術的產品就是運用於手機的移動處理器，但因為其對良率非常敏感。因此，通過使用3D Chiplet 的方式可以實現更穩定的生產。此外，採用3D封裝技術，還可以進一步減小晶片整體封裝尺寸，並且可以通過增加晶片之間的連接性，同時提高頻寬和效率。因此外界預期，三星要加入Chiplet設計的主因，應該就是先進製程發展瓶頸所造成的Exynos系列移動處理器性能不佳情況。
接下來三星能否通過3D Chiplet技術來挽回Exynos系列移動處理器的頹勢，大家拭目以待。
（文：科技新報）
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