12月15日,吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司(以下簡稱「晶能」)宣佈完成Pre-A輪融資,由華登國際領投,嘉御資本、高榕資本、沃豐實業等機構跟投。
據悉,本輪融資主要用於功率半導體模組的研發投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。
晶能CEO潘運濱表示,明年將有多款產品開始裝車。
晶能成立於2022年,法定代表人為潘運濱,註冊資本1000萬元,由吉利邁捷投資有限公司、杭州粒辰企業管理合夥企業共同持股。經營範圍包括電子元器件製造;電子元器件與機電元件設備銷售;半導體分立器件製造;半導體分立器件銷售;積體電路晶片設計及服務等。
公司以逆變器功率模組為切入點,通過「晶片設計+模組製造+車規認證」的組合能力,開發車規級IGBT晶片及模組、SiC器件、中低壓MOSFET等產品,服務於新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等「雙碳」產業場景。
當下,汽車功率半導體材料正在由矽轉向碳化矽,碳化矽逐漸成為功率半導體行業的重要發展方向。碳化矽應用在新能源汽車上,可以大大提高電能利用率,讓汽車的系統效率更高,減少能量損耗。電動汽車採用碳化矽晶片還可以減少零部件的數量,讓車更輕,結構更緊湊,既能節省成本,又可以在一定程度上提升續航里程。
市場規模方面,TrendForce集邦諮詢預估,2022年車用碳化矽功率元件市場規模將達到10.7億美元,至2026年將攀升至39.4億美元。(文:拓墣產業研究 Amber整理)