編輯：澤南
不過成功與否，很大程度上取決於美國政府的 520 億美元 CHIPS 法案。
英特爾新任 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）自去年上任以來，英特爾的復興計劃正變得越來越清晰。
1 月 21 日，英特爾在美國俄亥俄州建廠的訊息引發了眾多媒體的關注。這家晶片公司計劃耗資 200 億美元在哥倫布市以東建造兩座先進製程工廠。英特爾表示，建設將於 2022 年底開始，生產將於 2025 年開始。
該公司並沒有提供有關晶圓廠每月晶圓產能的資訊，但其表示，該計劃位於 Licking 縣，佔地 4 平方公里，可以在十年內擴建至八個晶圓廠，總投資增至 1000 億美元。
英特爾俄亥俄工廠 2025 年完工時的渲染圖。
這是英特爾近 40 年來首次在新地區投資建設晶圓廠，也是英特爾製造業重啟計劃 IDM 2.0 的重要部分，該計劃旨在讓該公司重新獲得在最先進節點製造晶片，併為其他公司提供代工服務的能力。
英特爾的計劃也順應了美國政府近期鼓勵晶片製造業迴流的政策。當前全球計算機晶片的最先進製程技術掌握在三星和台積電手中，美國政府計劃以 520 億美元的激勵措施來激勵國內生產，後兩者已有在美國建設先進製程晶圓廠的計劃。
提供這筆資金的法案即 CHIPS 法案，已在美國參議院獲得通過，但尚未在眾議院審議。「英特爾在俄亥俄州的擴張範圍和步伐…… 將在很大程度上取決於 CHIPS 法案的資金，」英特爾製造、供應鏈和運營高級副總裁 Keyvan Esfarjani 在新聞稿中表示。
基辛格本週曾表示，如果能獲得 CHIPS 法案的資助，英特爾甚至有興趣將一些晶片封裝、組裝和測試的流程帶回美國。
英特爾的新計劃受到了白宮的歡迎。
根據英特爾在 IDM 2.0 計劃中的路線圖，當俄亥俄州新工廠開始生產時，該公司最先進的製程將推進到 Intel 20A 節點（5nm 製程），預計這時英特爾將重新回到與台積電、三星相同的領先地位。
英特爾還將會在新廠實裝新型電晶體構建技術：GAA 全環繞柵極電晶體，英特爾稱其為 RibbonFET，其在晶片微結構上實現了背面供電和埋入式供電，可獲得當今先進製程 FinFET 無法實現的，具有一定設計靈活性的更小、更高效的電晶體。
相比當前方法，RibbonFET 把電晶體下方相對較大的電路供電互連挪動了位置，這為電晶體上方區域中傳輸資料和信號的互連騰出了空間，使晶片更加密集。據英特爾代工服務部高級副總裁 Randhir Thakur 稱，俄亥俄州工廠的設計也將支持下一代製造技術，即英特爾 18A。
根據英特爾的路線圖，2025 年該公司的 Intel 18A 工藝將上線，其要比當前使用的工藝（Intel 7）更新了 4 代。
根據目前的訊息，新晶圓廠可能會使用下一代光刻系統，即高數值孔徑極紫外光刻（HIGH NA EUV）。作為長合作計劃的一部分，英特爾本週已向曝光機生產廠商 ASML 發出了此類機器的第一筆採購訂單。另據 ASML 去年 12 月透露的資訊，第一臺原型機將於 2023 年完成，預計由 IMEC（比利時微電子研究中心）裝機，2025 年後將量產，第一臺預計交付給英特爾。
Gartner 分析師 Alan Priestley 認為，下一代 EUV 曝光機的單價將高達 3 億美元。該技術將使晶片面積縮小 1.7 倍，密度增加 2.9 倍。
先進的晶圓廠傾向於聚集在一起，原因很簡單：它們既需要依賴專門的基礎設施——例如專業設備、化學原料和氣體的供應——也需要經過培訓的專業勞動力。當台積電於 2020 年宣佈在亞利桑那州建造一座價值 120 億美元的晶圓廠時，這種效應就非常明顯地體現了：英特爾已經在亞利桑那州擁有數家晶圓廠，並且正在斥資 200 億美元建造另一座晶圓廠。由於台積電現有的擴張和競爭，亞利桑那州可能不再具有吸引力。但也有其他科技中心，如紐約州奧爾巴尼地區。
相比之下，俄亥俄州是晶片製造的前沿。英特爾很可能希望俄亥俄州立大學（OSU）來提供其所需的高端人才。其工程學院有近 8000 名本科生和約 1800 名研究生。英特爾表示，未來十年將斥資 1 億美元與當地大學和社區學院合作。
至於基礎設施，英特爾的建廠計劃獲得了來自晶片設備製造商 Applied Materials 和 Lam Research、晶圓廠子系統公司 Ultra Clean Technology 以及特種氣體和化學品供應商 Air Products 的支持聲明。
英特爾 CEO 帕特 · 基辛格表示，俄亥俄新廠將可能成為「全球最大的半導體制造基地」。
雖然晶片製造商們正在爭先恐後地提高產量，但英特爾的新工廠不會緩解當前的供應緊張問題，這樣規模的綜合體需要數年時間才能建成。
基辛格在本週五重申，他預計晶片短缺將持續到 2023 年。
參考內容：
https://spectrum.ieee.org/intel-ohio-fab
https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-announces-next-us-site-landmark-investment-ohio.html#gs.n3ij2j
https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/01/21/fact-sheet-biden-harris-administration-bringing-semiconductor-manufacturing-back-to-america-2/
https://www.reuters.com/technology/intel-plans-new-chip-manufacturing-site-ohio-report-2022-01-21/
