華為:EDA獲突破!已攻克部分自主替代關鍵環節

2月28日,華為在深圳總部舉行總結與表彰會,輪值董事長徐直軍在會上首次披露了華為軟體設計工具的最新進展。

徐直軍表示,華為已在晶片領域完成14nm以上EDA工具國產化,今年將完成全面驗證;華為硬軟芯(硬體開發、軟體開發和晶片開發),三條研發生產線目前完成了軟體/硬體開發78款軟體工具的替代,它們基本可以保障研發作業的連續性。

在美國政府針對中國晶片出口禁令口子越來越大的前提下,徐直軍提到的14nm以上工藝所需的EDA設計工具全流程自主化有重要意義。

EDA是指包括電路系統設計、系統仿真、設計綜合、PCB 版圖設計和製版的一整套自動化流程。是積體電路設計上游的高端產業,是積體電路設計必需、也是最重要的軟體工具,也被稱之為「晶片之母」。

隨著5G、人工智慧、物聯網、自動駕駛等新興技術的產業化加速,晶片需求量隨之激增。此外,後摩爾時代半導體行業不斷往前發展,晶片設計的複雜度隨之提升,先進工藝節點極大推動了EDA的需求。目前,全球市場份額大部分仍在國際EDA巨頭手中。

全球的EDA軟體主要由Cadence、Synopsys、西門子EDA三家美國企業壟斷,他們能夠提供完整的EDA工具,覆蓋積體電路設計與製造全流程或大部分流程。中國公司佈局EDA領域多年,但國產EDA以點工具為主,工具鏈不完整,且主要滿足中低端製程要求。

由於EDA處在最上游位置,因此EDA必須比晶片的工藝更先進。14nm是中端晶片製程。EDA本身極其複雜,實現了EDA工具自主化,就能夠基本達成半導體自主化的先決條件。

徐直軍表示,華為聯合合作伙伴已經對外發布了11款產品開發工具,且所有產品線都已經切換到華為自己發佈的工具,合作伙伴和客戶也可在華為雲上使用。

值得注意的是,華為旗下哈勃投資自成立始就頻頻投資國產EDA軟體公司,包括阿卡思微、九同方微電子、無錫飛譜電子和立芯軟體等。(文:拓墣產業研究 Amber整理)

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