​半導體迎資本支出下修潮,美光、台積電後輪到誰?

10月13日,台積電在第三季度法說會上公佈了第三季度財務資料以及第四季度展望,此外,台積電總裁魏哲家、財務長黃仁昭也透露了供應鏈庫存狀況、南京廠最新動態、資本支出、擴產設廠、先進製程等問題。從臺

受疫情、全球晶片需求放緩等因素影響,半導體市場遭遇「寒風」衝擊,產業進入調整時期,包括美光、台積電等在內多家大廠紛紛下修資本支出計劃,涉及儲存器、晶圓代工兩大領域。

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儲存晶片市場挑戰前所未見?美光、南亞科削減投資計劃

今年9月30日美光科技表示,目前儲存晶片市場的挑戰是「前所未見」的,但是公司管理層相信,企業規模優勢將幫助美光度過這一難關。

展望未來,美光認為未來的儲存晶片需求和公司經營將面臨更嚴重的困難,美光將削減投資計劃。據悉,此前美光已經大幅削減了資本開支,現在預計2023財年的資本開支規模將是80億美元,將比上一年下降30%。

無獨有偶,另一家儲存廠商南亞科於10月11日表示,由於高通貨膨脹、疫情等因素影響,整體市況較差,對此南亞科將調整資本支出。2022年資本支出預計下降約22.5%。其中,生產設備資本支出降幅約4成。2023 年將持續縮減資本支出,規劃以不超過新臺幣220 億元為目標,其中生產設備資本支出相較於2022 年將進一步調降逾20%。

除此之外,鎧俠雖然未明確表示下修資本支出,但該公司於10月表示,其位於四日市市和北上市的工廠將削減3D NAND快閃記憶體的生產,初步計劃是減少約30%,同樣反映出當前儲存器市場正面臨挑戰。

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台積電打響晶圓代工下修資本支出第一槍,力積電跟進

10月13日,台積電在第三季度法說會時表示將下調今年資本支出至360億美元,此前,台積電預計今年資本支出在400至440億美元之間,第2季法說會時台積電將資本支出下調至400億美元。

台積電財務長黃仁昭解釋資本支出削減原因時表示,一個原因是基於對目前營運中期前景的展望,進行產能最佳化;另一個原因是(生產)工具交付的挑戰。關於生產工具,業績關注的焦點在於ASML的曝光機,今年Q2季度時ASML就已表明訂單積壓額超過330億歐元。

至於2023年資本支出,黃仁昭則表示,目前仍謹慎看待客戶需求,但會確保能支持客戶長期結構成長。

台積電打響了晶圓代工資本支出下修第一槍,隨後另一家晶圓代工大廠力積電選擇跟進。據悉,力積電今年資本支出將自原定的15億美元大舉調降至8.5億美元,降幅達43%。

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下一個輪到誰?三星、英特爾受關注

由於半導體市場景氣度持續下行,業界認為未來將陸續有更多大廠公佈資本支出下修計劃,包括三星以及英特爾。

三星方面,手機等消費電子市場正面臨「旺季不旺」境地,儲存器與晶圓代工領域,美光與台積電已經宣佈調整資本支出,業界認為三星也難「獨善其身」。

彭博行業研究人員Masahiro Wakasugi近期就表示:「三星第三季度和第四季度來自DRAM和NAND晶片的收入可能會減少,此前美光和鎧俠報告稱銷售和前景疲軟,工廠產量降低。除非智慧手機和個人電腦的需求復甦,否則三星看起來可能會在2023年減少資本支出。」

英特爾方面,業界指出該公司正面臨PC需求減退以及伺服器市佔下滑困境,預計10月27日公佈財報時,英特爾可能會修正資本支出計劃以及精簡人力。(文:全球半導體觀察)

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